pcb板設計常見問題第一時間看

 一、焊盤重疊(die)

 1.焊(han)盤(pan)的重疊(die)(表面(mian)焊(han)盤(pan)除外(wai))意味(wei)著(zhu)孔(kong)的重疊(die)，這將由于(yu)鉆孔(kong)過程中在一個(ge)位置(zhi)多(duo)次鉆孔(kong)而導致鉆頭破(po)損和孔(kong)損壞。

 2.多層板上的兩個孔(kong)重疊。例如，一(yi)個孔(kong)位(wei)是隔(ge)離板，另一(yi)個孔(kong)位(wei)是連(lian)接板(花壇)。因此，在底片被(bei)拉伸(shen)后(hou)，它(ta)將作為隔(ge)離板出現，導致(zhi)報廢。

 第二，圖形層的濫用

 1.一(yi)(yi)些無(wu)用的連接(jie)已經在一(yi)(yi)些圖(tu)形層(ceng)上進(jin)行(xing)了。最初，四層(ceng)板被設計成具有五層(ceng)以上的電路，這引起了誤解。

 2.設計(ji)需要較少的(de)麻煩。以Protel軟件為例(li)，用板(ban)(ban)層(ceng)(ceng)畫出每層(ceng)(ceng)的(de)所有(you)線(xian)條，用板(ban)(ban)層(ceng)(ceng)標出線(xian)條。這(zhe)樣，當數據被拋光時，由于(yu)沒有(you)選擇板(ban)(ban)層(ceng)(ceng)，電路將(jiang)被切斷，連接線(xian)將(jiang)被錯(cuo)過(guo)，或者由于(yu)選擇了(le)板(ban)(ban)層(ceng)(ceng)上的(de)標記線(xian)，電路將(jiang)被短(duan)路。因此，圖(tu)形層(ceng)(ceng)的(de)完整性和清晰度(du)將(jiang)在(zai)設計(ji)過(guo)程中得(de)以保持。

 3.這違反了(le)傳(chuan)統設計，例(li)如部(bu)件(jian)表(biao)面設計在底層，焊接表(biao)面設計在頂層，造成不(bu)便。

 三、字符的隨機放置

 1.字符蓋的貼片焊盤給印刷(shua)電路板的通斷測試和(he)元器件的焊接帶來不便。

 2.字符(fu)設(she)計太小，這使(shi)(shi)得絲網印刷很困(kun)難(nan)。太大會使(shi)(shi)字符(fu)重(zhong)疊，難(nan)以區(qu)分。

 四、單墊孔(kong)徑的(de)設置(zhi)

 1.單面焊墊通常不鉆孔。如果(guo)鉆孔需要標記(ji)，孔直徑應設計為零。如果(guo)設計了(le)一個數值，當生成鉆孔數據時，孔的(de)坐(zuo)標將出(chu)現(xian)在(zai)該位置，并且會(hui)出(chu)現(xian)問題。

 2.單面墊(dian)如(ru)鉆孔(kong)應特別標記(ji)。

 5.帶填(tian)充塊的畫板

 帶有填充塊(kuai)(kuai)的(de)畫板在設計電路時可以通過剛果(guo)民(min)主(zhu)共和(he)國檢查，但(dan)不(bu)適合加工(gong)。因此，不(bu)能直接(jie)(jie)為這種(zhong)焊(han)盤生成阻焊(han)數據。當應用(yong)阻焊(han)劑(ji)時，填充塊(kuai)(kuai)區(qu)域(yu)將被阻焊(han)劑(ji)覆蓋(gai)，導(dao)致器件焊(han)接(jie)(jie)困難。

 六、電的(de)形成是花墊和連接(jie)

 因為(wei)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)是以花墊圖案設計(ji)的，所以接(jie)(jie)地層(ceng)與實際(ji)印刷板上的圖像相(xiang)對(dui)，所有連接(jie)(jie)線(xian)都(dou)是隔離(li)線(xian)，這對(dui)于設計(ji)者來說應(ying)(ying)該是非常清楚的。順(shun)便提一(yi)下，在為(wei)幾組(zu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)或幾類接(jie)(jie)地繪(hui)制隔離(li)線(xian)時，應(ying)(ying)小心謹慎。不(bu)應(ying)(ying)留下任何間隙來使兩組(zu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)短(duan)路(lu)或阻(zu)塞(sai)連接(jie)(jie)區域(以分隔一(yi)組(zu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan))。

 七(qi)、加工(gong)等級定義不明確

 1.單板設計在(zai)頂層(ceng)。如(ru)果前面和后(hou)面沒有(you)說明(ming)，制造的面板可能安(an)裝有(you)器件(jian)，而不是焊接。

 2.例如，當(dang)設計四(si)層(ceng)(ceng)板時，使用頂(ding)部(bu)中間1層(ceng)(ceng)和中間2層(ceng)(ceng)底部(bu)4層(ceng)(ceng)，但它們在處理(li)過程中沒有(you)按此順序排列，這需要解釋。

 八(ba)、設(she)計中(zhong)填充塊過多或填充塊填充有(you)極(ji)細(xi)的線(xian)條。

 1.燈(deng)光繪圖(tu)中(zhong)存(cun)在數據(ju)丟失現象，燈(deng)光繪圖(tu)數據(ju)不(bu)完(wan)整。

 2.由于在光(guang)繪(hui)(hui)制(zhi)數據(ju)處理過程中填(tian)充(chong)塊是逐行繪(hui)(hui)制(zhi)的(de)，所(suo)以產生的(de)光(guang)繪(hui)(hui)制(zhi)數據(ju)量相(xiang)當大，增加了數據(ju)處理的(de)難度。

 九、表面貼裝器件焊盤太短

 這是開關測(ce)(ce)(ce)試用(yong)的(de)(de)(de)。對于過于密集(ji)的(de)(de)(de)表面貼裝(zhuang)(zhuang)器件，兩條腿之間的(de)(de)(de)間距非常小(xiao)，焊(han)盤(pan)非常薄。為了安(an)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)(ce)(ce)試銷，必須使用(yong)上下(xia)(左(zuo)右)交錯的(de)(de)(de)位置。例如，焊(han)盤(pan)設計太短，雖然(ran)不會(hui)影響(xiang)器件安(an)裝(zhuang)(zhuang)，但會(hui)使測(ce)(ce)(ce)試引(yin)腳無法正(zheng)確(que)打開。

 十、大面積網格間距(ju)太小

 構成(cheng)大面積網格線(xian)的(de)相(xiang)同線(xian)之間的(de)邊緣太小(xiao)(小(xiao)于0.3毫(hao)米)。在印刷電路板(ban)制(zhi)造過程中，許多破損的(de)薄(bo)膜在圖像顯示后很容易附著在電路板(ban)上(shang)，導(dao)致斷線(xian)。

 十一、大面積銅箔離外(wai)框(kuang)太近

 大面積(ji)銅(tong)箔(bo)與外(wai)框之間(jian)的距離應至少為0.2毫米，因為在銑削外(wai)形時，如銑削銅(tong)箔(bo)，很容易造(zao)成銅(tong)箔(bo)翹(qiao)曲和阻(zu)焊層脫落。

 十二(er)、輪廓邊框設計(ji)不清晰(xi)

 一(yi)些(xie)客戶在保留層、板層、頂層等設計了等高線(xian)。并且這些(xie)輪(lun)廓線(xian)不一(yi)致，這使得印刷電路板制造商很難確(que)定(ding)哪(na)條輪(lun)廓線(xian)應占優勢。

 十(shi)三、平面設計不統一

 圖形(xing)電鍍(du)時(shi)，鍍(du)層不均(jun)勻(yun)會影響質量。

 十四、異(yi)常孔太短(duan)

 異(yi)形(xing)孔(kong)(kong)的長/寬應≥ 2: 1，寬度應大(da)于1.0毫米，否(fou)則加(jia)工異(yi)形(xing)孔(kong)(kong)時鉆機容易斷裂，加(jia)工困難，增加(jia)成本(ben)。