smt貼片檢驗標準

   本文關(guan)于(yu)SMT貼片加gong工(gong)藝檢驗標準，以下是詳細內容(rong)：

　　一、SMT貼(tie)片錫膏工藝

　　1.PCB板上印刷(shua)的噴(pen)錫的位置與焊(han)盤(pan)居中，無ming顯(xian)的偏移(yi)，不可影(ying)響SMT元(yuan)件粘貼與上錫效guo。

　　2.PCB板上印(yin)刷噴(pen)錫(xi)量適中(zhong)，不(bu)能完整的覆蓋焊(han)盤，少錫(xi)、漏(lou)刷。

　　3.PCB板上(shang)印(yin)(yin)刷噴錫點(dian)成形不良，印(yin)(yin)刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移(yi)位超(chao)焊盤(pan)三分之一(yi)。

　　二、SMT貼片(pian)紅膠工藝

　　1.印刷(shua)紅膠的(de)位置(zhi)居中，無ming顯的(de)偏移(yi)，不可以影(ying)響粘貼與焊(han)錫。

　　2.印刷(shua)紅膠(jiao)膠(jiao)量適中，能良好的粘貼，無欠膠(jiao)。

　　3.印刷紅膠膠點偏移(yi)兩焊盤(pan)(pan)中間，可能(neng)造(zao)成(cheng)元(yuan)件與焊盤(pan)(pan)不易上錫。

　　4.印(yin)刷紅膠(jiao)量過多(duo)，從元件體側下(xia)面滲出的(de)膠(jiao)的(de)寬度大(da)于元件體寬的(de)二分之(zhi)一。

　　三(san)、SMT貼片工藝

 　　1、SMT元(yuan)器(qi)件貼裝需整齊、正中，無(wu)偏移(yi)、歪斜。

　　2、SMT元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)貼(tie)裝位置的元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)型(xing)號規格應正(zheng)確，元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)應反(fan)(fan)面。元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)貼(tie)反(fan)(fan)（不允許元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)有區別的相對稱的兩個面互(hu)換位置，如：有絲(si)印(yin)標識(shi)的面與無絲(si)印(yin)標識(shi)的面上下顛倒面），功能無法實現。

　　3、有極性(xing)要求的貼片元(yuan)器(qi)件貼裝需按(an)正確的極性(xing)標示加工。器(qi)件極性(xing)貼反、錯誤（二極管(guan)、三極管(guan)、鉭質電容）。

　　4、多(duo)引腳器件或相(xiang)鄰元件焊盤(pan)應(ying)無(wu)連錫、橋(qiao)接短路。

　　5.多(duo)引腳器(qi)件(jian)或相(xiang)鄰元件(jian)焊(han)盤(pan)上應無(wu)殘留的錫珠(zhu)、錫渣。