SMT貼片加工的未來發展

各位朋友們們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編，記得上次和各位朋友們們分享了SMT貼片加(jia)工和(he)插件后焊(han)加工(gong)的區別，今天(tian)小編要和(he)各位朋(peng)友們們分(fen)享(xiang)的是SMT貼片加工(gong)的未來發展。

據相關報道：當今主(zhu)流的(de)(de)(de)(de)(de)手機(ji)(ji)芯(xin)(xin)片和(he)某些中端芯(xin)(xin)片采用(yong)(yong)某品(pin)牌第二代14nm工(gong)藝或臺積電(dian)16nm工(gong)藝。也許朋友會認(ren)為今天(tian)這樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)程仍然非常先進(jin)。但實際上似(si)乎(hu)已經過(guo)時了。由(you)于14nm工(gong)藝必將(jiang)在2017年成為主(zhu)流，因此昨天(tian)某品(pin)牌發布的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)新(xin)旗艦處理器采用(yong)(yong)了最(zui)新(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)10nm工(gong)藝。臺積電(dian)10nm工(gong)藝已經開始批量(liang)生產(chan)。可以想象，當前(qian)組件的(de)(de)(de)(de)(de)尺寸越來越面臨極限(xian)。PCB設計、SMT芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)加工(gong)難度和(he)自動(dong)印刷機(ji)(ji)、貼(tie)片機(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)精度也達到了極限(xian)。芯(xin)(xin)片加工(gong)行(xing)業中現有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)SMT貼(tie)裝技術(shu)很難滿(man)足(zu)更輕(qing)薄的(de)(de)(de)(de)(de)便攜(xie)式電(dian)子產(chan)品(pin)重(zhong)量(liang)以及無(wu)窮(qiong)無(wu)盡的(de)(de)(de)(de)(de)多功能(neng)、高性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求。

因此，將SMT芯片解決技術與PCB生產制造技術相結合，出現了多種一種新型封裝的復合元件。此外，在多層板的生產制造中，不僅可以在內部生產制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感線圈、ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路芯片引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型金屬激光切割機高密度包裝的發展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現，還產生了一些新技術應用、，極大地促進了表面裝配技術的改進。、創新與發展，使SMT加工(gong)技術在更(geng)(geng)先進的、中更(geng)(geng)加可(ke)靠。

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