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PCB制板
Gerber資(zi)料、PCB做板(ban)工藝要求(板(ban)厚(hou)、銅厚(hou)、阻焊顏(yan)色、絲印顏(yan)色、表面(mian)處理工藝)及其他特(te)殊制板(ban)要求;
PS:阻抗板需提供阻抗值。
項目 | 樣板 | 批量 |
最高層數 | 2-22層 | 4-12層 |
最小線寬/線距 | 3.5mil/3.0mil | 4/4mil |
板厚 | 0.4-3.2mm | 0.6-3.2mm |
最小孔徑 | 機械鉆孔:6.0mil | 機械鉆孔:8.0mil |
激光鉆孔:4.0mil | 激光鉆孔:4.0mil | |
最大厚徑比 | 10 : 1 | 8 : 1 |
阻抗控制公差 | 單端50ohm以下±5ohm,差分72ohm以下±15%,其余±10% | 單端50ohm以下±5ohm,差分72ohm以下±15%,其余±10% |
外型公差 | ± 0.1 mm | ± 0.13 mm |
材料 | FR-4、高TG、無鹵素、Rogers等 | |
表面處理 | HASL(無鉛)、OSP、電鍍金(僅金手指)、沉金 | |
特殊加工 | 剛柔結合、混壓、板邊金屬化、埋盲孔、背鉆、半孔、阻抗控制等 |
層數 | 常規交期(樣板) | 加急交期(樣板) | 加急VS常規差價 |
單/雙面板 | 3-4天 | 24小時 | 100% |
四層板 | 5-6天 | 3-4天 | 20-60% |
六層板 | 7-8天 | 3-5天 | 20-60% |
八層板 | 8-9天 | 4-5天 | 20-60% |
十層板 | 9-10天 | 7-8天 | 20-60% |
PS:1. 此交期不含工程處理時間及訂單飽和狀態,具體交期請與我司人員聯絡。 2.批量交期以實際確認為準。廣東省以外地區運輸時間另計。 傳統節假日外, 保證每天24小時可以為您提供優質的服務。 |
設備名稱 Name | 數量 Quantity | 設備名稱 Name | 數量 Quantity |
CSUN 5KW Exposure Machine 志圣5KW曝光機 |
15臺 | CNC Driller 數控鉆孔機 |
210臺 |
GREAT CHIEFTAIN Development Machine 亞智顯影機 |
Y5臺 | Auto Drilling Target Machine 自動鉆靶機 |
15臺 |
GREAT CHIEFTAIN Etching Machine 亞智蝕刻機 |
5臺 | ATMA Silkscreen Printer 東遠文字印刷機 |
22臺 |
ATAM Wet Film Printer 東遠防焊印刷機 |
37臺 | L . S CNC Router 力嵩成型機、恩德成型機 |
19臺 |
CSUN 7KW Exposure Machine 志圣7KW曝光機 |
15臺 | Polar CIT500S impedance tester Polar 阻抗測試機 |
2臺 |
Hole and board bow/twist auto-checker 驗孔機與板彎/板翹自動檢查機 |
4臺 |
TDR2000 ATE impedance tester TDR阻抗測試機 |
2臺 |
Dedicated O/S tester 電氣測試機 |
68臺 | AOI system AOI檢測機 |
26臺 |
Flying prober 飛針測試機 (一臺四線式信賴度飛針測試機) |
3臺 |
Semi-universal O/S tester 復合測試機 |
7臺 |
PS:以上僅列舉部分設備,其他設備未一一列出! |
四層藍色通孔板
層數:4L 特殊工(gong)藝:無 表面處理:OSP 材料:FR-4 TG130 外層線寬/線距:4/4mil 板厚:1.5mm 最小孔徑:0.2mm
六層咖啡色通孔板
層數(shu):6L 板厚:1.6mm 特殊要求:無 表面處理:OSP 材料:FR-4 TG150 外層線寬/線距(ju):3.0/3.5mil 內(nei)層線寬/線距(ju):4.0/4.0mil 最小孔(kong)徑:0.2mm 銅厚:外層1oz,內(nei)層1oz 工藝難點:咖啡色油墨,焊盤之(zhi)間下墨難度大(da)
六層普通通孔板
層(ceng)數(shu): 6L 板厚: 1.6mm 特殊(shu)要求(qiu):無 表(biao)面處理(li):OSP 材料:FR-4 TG150 外層(ceng)線寬/線距(ju): 4.0/4.0mil 內(nei)層(ceng)線寬/線距(ju): 4.0/4.0mil 最(zui)小孔(kong)徑: 0.2mm 銅厚:外層(ceng)1oz,內(nei)層(ceng)1oz
十層三階HDI板
層(ceng)數: 10L 板厚(hou)(hou): 1.2mm 特殊要求:樹脂塞孔(kong)(kong) 表面處(chu)理(li):沉金(jin) 材料(liao):FR-4 TG170 外層(ceng)線寬/線距: 2.95/2.95mil 內(nei)層(ceng)線寬/線距: 2.36/2.36mil 最(zui)小(xiao)孔(kong)(kong)徑(jing): 盲孔(kong)(kong)0.1mm,埋孔(kong)(kong)0.2mm,通孔(kong)(kong)0.2mm 銅厚(hou)(hou):外層(ceng)1oz,內(nei)層(ceng)0.5oz & 1oz
四層沉金工控板
層數:4L 特殊工藝:無 表面處理:沉金(jin) 材料:FR-4 TG150 外層線寬/線距:4/4mil 板(ban)厚:1.6mm 最小孔徑(jing):0.25mm
深圳pcb制板HDI激(ji)光盲埋孔(kong)板
簡介:2階HDI激光盲埋(mai)孔(kong)板(ban),應(ying)用于戶外大型LED屏。 板(ban)名:2階HDI板(ban) 層數(shu):8層 板(ban)材(cai):高TG FR 4 板(ban)厚(hou):2.0mm 單板(ban)大小:129.9 *119.9mm 表(biao)面處理工藝:沉金(jin) 銅厚(hou):1OZ 線寬(kuan)/線距(ju):3/3.3mil 孔(kong)徑(jing):0.2mm 特殊工藝:POFV工藝(樹脂塞孔(kong),表(biao)面鍍平);電(dian)鍍填(tian)孔(kong);控深銑。
PCB制板-高TG半孔(kong)板
深圳(zhen)pcb制板(ban)-高(gao)TG主(zhu)板(ban)
特點:該項目(mu)需壓接(jie)工藝,對(dui)壓接(jie)孔徑(jing)公差(cha)(cha)要求嚴格,公差(cha)(cha)+/-0.05mm 層(ceng)數:12 層(ceng) 板材:高TG FR4 板厚:2.0mm 單板大小:292X249.6mm
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