研發設計團隊：
公(gong)司(si)研發團(tuan)隊來自于通訊、智能(neng)設(she)備(bei)、智能(neng)家居等(deng)設(she)計(ji)領域，設(she)計(ji)經(jing)驗豐(feng)富。專(zhuan)業(ye)致力(li)于為客戶提(ti)(ti)供電子類產(chan)品定制設(she)計(ji)的(de)相關服務，提(ti)(ti)供完(wan)整(zheng)的(de)研發設(she)計(ji)、PCBA加工(gong)的(de)一站(zhan)式方案。
方案服務對象：
首次研發：接收客戶自定義功(gong)能(neng)(neng)的電子(zi)方案設計服務，客戶只需提供詳細的設計要求及產品功(gong)能(neng)(neng)規格(ge)書(shu)。
二次研發(fa)：客戶提供產(chan)品樣(yang)(yang)機(ji)，然(ran)后(hou)在樣(yang)(yang)機(ji)基(ji)礎(chu)上(shang)完(wan)成(cheng)產(chan)品設計，或在樣(yang)(yang)機(ji)的基(ji)礎(chu)上(shang)增(zeng)加或者(zhe)修改某(mou)些(xie)功能。
方案涉及平臺：
英特(te)爾(er)系列芯(xin)片：C2750、D2550、N2800、Z7635、J1900、Z8300 等.
瑞芯微系(xi)列芯片(pian) ：RK3026、RK3126、RK3188、RK3288等.
全志系(xi)列芯片 ：A13、A23、A31S、A33、A80 等.
MTK系列芯片(pian) ：MTK6572、MTK6592、MTK8127、MTK8312 、MTK2501、MTK6260、MTK6572、GPS MTK3336等(deng).
