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PCB設計基礎知識及PCB設計流程詳解 2020-08-19 　/　瀏覽量：5567

了解(jie)PCB設計流程前要先理解(jie)什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印(yin)制線(xian)路板或印(yin)刷電路板）的簡稱。通常(chang)把在絕緣材料上(shang)按預(yu)定設計制成印(yin)制線(xian)路、印(yin)制組件(jian)或者(zhe)兩者(zhe)組合(he)而成的導電圖形稱為印(yin)制電路。 PCB于1936年(nian)誕生,美國于1943年(nian)將(jiang)該技術大(da)量使(shi)用于軍(jun)用收音機(ji)……

SMT貼片的工藝流程是怎樣的一個過程 2020-07-25 　/　瀏覽(lan)量：5259

SMT是(shi)為了適(shi)應(ying)電(dian)子產品越來(lai)越向小型(xing)化(hua)、薄型(xing)化(hua)發展應(ying)運而(er)生的(de)(de)一種技(ji)術，也是(shi)當(dang)下電(dian)子組裝行(xing)業zui為流行(xing)的(de)(de)一種技(ji)術和工(gong)藝(yi)，也是(shi)目(mu)前(qian)眾多(duo)PCB板(ban)廠(chang)家的(de)(de)手選。今天小編就為大家介紹一些(xie)SMT的(de)(de)基本工(gong)藝(yi)流程。 SMT基本工(gong)藝(yi)構成(cheng)要素包括：絲(si)(si)印（或(huo)點膠(jiao)），貼(tie)裝（固化(hua)），回流焊(han)(han)(han)接(jie)，清洗，檢冊，返修(xiu)。 1、絲(si)(si)印：利用(yong)激光鋼網(wang)將(jiang)焊(han)(han)(han)膏或(huo)貼(tie)片膠(jiao)漏印到PCB的(de)(de)焊(han)(han)(han)盤上，為元器(qi)件的(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)做準備。所用(yong)設備為絲(si)(si)印機(ji)（絲(si)(si)網(wang)印刷機(ji)）、SMT貼(tie)片鋼網(wang)，位(wei)于SMT生產線(xian)的(de)(de)zui前(qian)端。 2、點膠(jiao)：它是(shi)將(jiang)膠(jiao)水滴到PC

PCBA貼片加工樣品手工貼片的好處？ 2020-01-14 　/　瀏(liu)覽量：6129

PCBA的(de)(de)處(chu)理過程(cheng)非常復(fu)雜，其中包括(kuo)PCB板制造過程(cheng)、組件(jian)的(de)(de)采購(gou)和檢查、 SMT貼片組裝(zhuang)(zhuang)、 DIP插件(jian)、 PCBA測試等(deng)重要程(cheng)序(xu)。 其中，PCBA貼片加(jia)工環節可(ke)(ke)根(gen)據實際(ji)生(sheng)產(chan)量(liang)分為手動(dong)貼片和機(ji)器(qi)貼片。通(tong)(tong)常，少于(yu)20PCS的(de)(de)樣(yang)本(ben)使(shi)用(yong)手動(dong)補(bu)丁(ding)(ding)，那么(me)手動(dong)樣(yang)本(ben)補(bu)丁(ding)(ding)有(you)什(shen)么(me)好處(chu)？ 手動(dong)補(bu)丁(ding)(ding)和機(ji)器(qi)補(bu)丁(ding)(ding)有(you)什(shen)么(me)優點？ 1、手動(dong)補(bu)丁(ding)(ding)程(cheng)序(xu)更靈活，適用(yong)于(yu)創業初期(qi)的(de)(de)中小型公(gong)司(si)的(de)(de)示例(li)補(bu)丁(ding)(ding)程(cheng)序(xu)需(xu)求。 2、完(wan)成時間相對(dui)較短。 10PCS通(tong)(tong)常可(ke)(ke)以(yi)在一天(tian)內完(wan)成。 3、不需(xu)要裝(zhuang)(zhuang)入紙盤(pan)，并且可(ke)(ke)以(yi)使(shi)用(yong)散落的(de)(de)材料(liao)(liao)。一些材料(liao)(liao)可(ke)(ke)以(yi)在市場上購(gou)買。 4、高速貼裝(zhuang)(zhuang)機(ji)不會扔東西(xi)，通(tong)(tong)常不需(xu)要其他材料(liao)(liao)。 5、無需(xu)額外的(de)(de)工程(cheng)成本(ben)，啟動(dong)成本(ben)。 手動(dong)補(bu)丁(ding)(ding)控制質量(liang)如(ru)何？ 1、通(tong)(tong)常，非……

SMT、PCBA貼片外觀檢驗標準（一） 2020-01-03 　/　瀏覽量：7088

檢測(ce)環境: 1、檢測(ce)環境:溫度:25+/-3℃,濕(shi)度：40-70%RH 2．在距40W日(ri)光燈(或(huo)等效(xiao)光源)1m之內,被檢產品距檢驗員30cm之處(chu)進行(xing)外型判定 抽樣(yang)水準 QA抽樣(yang)標(biao)準：執行(xing)GB/T2828.1-2003II級正(zheng)常檢測(ce)一次抽樣(yang)方(fang)案AQL值：CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 ……

SMT PCBA貼片外觀檢驗標準（二） 2020-01-03 　/　瀏覽量(liang)：6379

不(bu)良焊(han)點(dian)的(de)(de)缺陷根(gen)本原因(yin)及改善措施標準焊(han)點(dian)的(de)(de)要求： 1、可(ke)靠的(de)(de)電(dian)氣連接2、足夠的(de)(de)機械(xie)強度(du)3、光滑整齊(qi)的(de)(de)外(wai)觀 （1）不(bu)良術(shu)語(yu) 短路(lu)：不(bu)在同一條路(lu)線(xian)的(de)(de)兩個或以上(shang)的(de)(de)點(dian)相連并(bing)處在導通狀(zhuang)態。起皮：路(lu)線(xian)銅(tong)箔因(yin)過分遇熱或外(wai)力(li)作用而脫離路(lu)線(xian)底板。少錫(xi)：焊(han)盤(pan)不(bu)完全，或焊(han)點(dian)不(bu)呈波峰狀(zhuang)飽滿。假焊(han)：焊(han)錫(xi)表(biao)面看是波峰狀(zhuang)飽滿，顯(xian)光……

如何挑選好的SMT加工廠？ 2019-12-24 　/　瀏覽量：6752

SMT加(jia)工(gong)廠多如牛(niu)毛，很多中(zhong)大型公司為(wei)了配合(he)產品(pin)需要(yao)，也(ye)已然(ran)上線SMT生(sheng)產線。在眾多的(de)SMT加(jia)工(gong)廠中(zhong)，怎樣選(xuan)定一家值得信(xin)賴的(de)供應商(shang)呢(ni)？本(ben)文從專業人士角度建議從如下幾個角度進行(xing)篩選(xuan)，讓您挑(tiao)選(xuan)更好的(de)產品(pin)： smt加(jia)工(gong)廠 1、專業的(de)配合(he)度（ConceptofCooperation） SMT加(jia)工(gong)作(zuo)為(wei)電(dian)子產品(pin)全過程(cheng)的(de)一部(bu)分，如果機器設備高度發達、管理完善，SMT加(jia)工(gong)廠的(de)專業合(he)作(zuo)水平將(jiang)決定你(ni)的(de)PCBA板是否能(neng)按時交貨、質量(liang)是否能(neng)夠(gou)控制、是否能(neng)夠(gou)立即(ji)修理，這種附加(jia)價值可以(yi)表示8厘(li)米和9厘(li)米之間

今天分享：pcb板設計工藝的一些原則 2019-12-14 　/　瀏覽量(liang)：5243

1：選(xuan)擇印制(zhi)(zhi)(zhi)導(dao)線(xian)(xian)寬度(du)的(de)(de)(de)(de)依(yi)據：印制(zhi)(zhi)(zhi)導(dao)線(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)最小(xiao)寬度(du)與流(liu)經導(dao)線(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)量有(you)關：線(xian)(xian)寬太(tai)小(xiao)，印制(zhi)(zhi)(zhi)導(dao)線(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)阻大，并(bing)且 線(xian)(xian)路上的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)壓(ya)降很大，影響(xiang)電(dian)(dian)路的(de)(de)(de)(de)性能。 寬，布線(xian)(xian)密度(du)不高，板面(mian)積增(zeng)加，除了(le)增(zeng)加成本外，還不利于小(xiao)型化。 如果以(yi)20A / mm2計算電(dian)(dian)流(liu)負載(zai)(zai)，則當銅箔厚度(du)為0.5MM（通常這么多）時，1MM（約40MIL）的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)流(liu)負載(zai)(zai)線(xian)(xian)……

現在，我將與您分享PCBA貼片的相關生產技術 2019-11-30 　/　瀏覽(lan)量：2940

首先(xian)設計(ji)產(chan)品(pin)質量(liang)，然后(hou)再制造。 這(zhe)個概(gai)念已(yi)被許(xu)多(duo)(duo)(duo)電子(zi)行業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)從業(ye)(ye)者認可(ke)，制造方面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)工人尤其相信這(zhe)一說(shuo)法。 設計(ji)良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)就像一個出生(sheng)良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)嬰兒，這(zhe)減少了(le)后(hou)續生(sheng)長(chang)過程中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)許(xu)多(duo)(duo)(duo)不(bu)必要麻煩(fan)。 當然，這(zhe)也給產(chan)品(pin)設計(ji)師帶來很大壓力(li)。 隨著電子(zi)工業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)不(bu)斷發展，面(mian)對(dui)客(ke)戶的(de)(de)(de)(de)(de)各種需求，市場競(jing)爭力(li)等挑戰，越來越多(duo)(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)追求體積(ji)小，成本……

規范pcb板設計?，提高產品的工藝、技術和質量 2019-10-16 　/　瀏覽量：3146

1.目的(de) 規范(fan)產品的(de)pcb板(ban)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)工(gong)藝設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)，明確印(yin)刷電(dian)路板(ban)工(gong)藝設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)的(de)相關(guan)參數，使pcb板(ban)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)能夠滿足(zu)工(gong)藝性、可測性、安全法規、電(dian)磁兼容、電(dian)磁干擾(rao)等技(ji)術(shu)規范(fan)要(yao)求(qiu)。，并在(zai)產品設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)過程中建立產品的(de)工(gong)藝、技(ji)術(shu)、質量和成本(ben)優(you)勢。 2.適(shi)用范(fan)圍 本(ben)規范(fan)適(shi)用于(yu)所有電(dian)氣產品的(de)印(yin)刷電(dian)路板(ban)工(gong)藝設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)，適(shi)用于(yu)但不限于(yu)印(yin)刷電(dian)路板(ban)……

讓我們談談pcb板設計方法技 2019-09-30 　/　瀏(liu)覽量(liang)：3382

許多人認為pcb板設計布局(ju)(ju)工(gong)作(zuo)非(fei)常(chang)無(wu)聊(liao)。每天，成(cheng)千(qian)上萬(wan)的電線(xian)，各種(zhong)(zhong)各樣的包裝，以及拉電線(xian)的工(gong)作(zuo)被重(zhong)復到電路板上。 但是，設計師應(ying)該在各種(zhong)(zhong)設計規則之間做出權衡(heng)，考慮到性能、成(cheng)本(ben)、工(gong)藝等方面，還應(ying)該注意板的合理(li)整潔布局(ju)(ju)，這并不像看起(qi)來(lai)那么簡單，需要更(geng)多的智慧。 讓我們(men)談談在設計中培養一些良(liang)好(hao)的工(gong)作(zuo)習慣(guan)，這將使(shi)您的設計……

pcb板設計中格點的設置技巧分享 2019-09-10 　/　瀏(liu)覽量：3768

pcb板設計(ji)需要不同階(jie)段(duan)的(de)(de)(de)(de)不同點(dian)設置(zhi)(zhi)。大(da)網格點(dian)可(ke)用(yong)(yong)于(yu)(yu)布(bu)局(ju)階(jie)段(duan)的(de)(de)(de)(de)設備(bei)布(bu)局(ju)。 對于(yu)(yu)集(ji)成電(dian)路(lu)和(he)非(fei)定位連接器(qi)等大(da)型器(qi)件，可(ke)以使用(yong)(yong)50-100密耳的(de)(de)(de)(de)柵點(dian)精度進行布(bu)局(ju)，而對于(yu)(yu)電(dian)阻(zu)、電(dian)容和(he)電(dian)感(gan)等無源小型器(qi)件，可(ke)以使用(yong)(yong)25密耳的(de)(de)(de)(de)柵點(dian)進行布(bu)局(ju)。大(da)網格點(dian)的(de)(de)(de)(de)精度有(you)利于(yu)(yu)器(qi)件的(de)(de)(de)(de)對齊和(he)布(bu)局(ju)的(de)(de)(de)(de)美觀(guan)。 pcb板設計(ji)布(bu)局(ju)規則: 1.正常情(qing)況下(xia)，所有(you)組件應(ying)布(bu)置(zhi)(zhi)在(zai)電(dian)路(lu)板的(de)(de)(de)(de)同一側(ce)。只有(you)當(dang)頂層(ceng)組件過于(yu)(yu)密集(ji)時，某(mou)些高度有(you)限(xian)且發熱量低(di)的(de)(de)(de)(de)器(qi)件(如貼片電(dian)阻(zu)、貼片電(dian)容和(he)貼片集(ji)成電(dian)路(lu))才能放置(zhi)(zhi)在(zai)較低(di)的(de)(de)(de)(de)層(ceng)。 2.在(zai)保證電(dian)氣性能的(de)(de)(de)(de)前提下(xia)，

pcb板設計，布線是完成產品設計的重要步驟 2019-09-05 　/　瀏(liu)覽量：3511

在(zai)pcb板(ban)(ban)(ban)設計中(zhong)，布(bu)線(xian)(xian)是(shi)(shi)完成(cheng)產品(pin)設計的(de)重要步驟。可(ke)以(yi)說，以(yi)前的(de)準備工(gong)作已(yi)經(jing)完成(cheng)了。 在(zai)整個印(yin)制板(ban)(ban)(ban)設計中(zhong)，布(bu)線(xian)(xian)的(de)設計過(guo)程是(shi)(shi)最(zui)有(you)限的(de)，技(ji)能是(shi)(shi)最(zui)小的(de)，工(gong)作量(liang)是(shi)(shi)最(zui)大(da)的(de)。 印(yin)刷電路板(ban)(ban)(ban)布(bu)線(xian)(xian)分(fen)為單(dan)面(mian)布(bu)線(xian)(xian)、雙面(mian)布(bu)線(xian)(xian)和(he)多層布(bu)線(xian)(xian)。 還有(you)兩種方式來布(bu)線(xian)(xian)印(yin)刷電路板(ban)(ban)(ban):自動(dong)布(bu)線(xian)(xian)和(he)交互(hu)式布(bu)線(xian)(xian) 在(zai)自動(dong)布(bu)線(xian)(xian)之前，可(ke)以(yi)通過(guo)交互(hu)方式提前進行相對嚴(yan)格的(de)布(bu)線(xian)(xian)。……