SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

等線SMT加工廠的首件是指滿足(zu)焊接質量要求的表(biao)面(mian)組裝板。

一、第一塊表面貼裝板焊接將通過安裝、檢查平臺的表面貼裝電路板放在網狀傳送(song)帶或鏈條導(dao)軌上(shang)，表面貼裝板(ban)根(gen)據其設(she)定的(de)速度水平用傳送(song)帶緩慢(man)進(jin)入爐內，并通過加(jia)熱區。保溫區(qu)、回流區(qu)和冷卻區(qu)，完成(cheng)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工再(zai)流焊。及時在(zai)出口拿起表(biao)面貼裝板。操作時應佩戴防靜電帶。

二、首件表面(mian)貼裝(zhuang)板焊(han)接(jie)質量(liang)檢查

(1)檢(jian)驗(yan)方法

首塊表面組裝板上SMT貼片的焊接質量，根據組裝密度選用2 ~ 5倍放大鏡或3 ~ 20倍顯微鏡。

(2)檢查內容(rong)

 檢查焊接(jie)是(shi)否充(chong)分(fen)，SMT芯片(pian)加工過程(cheng)中是(shi)否有錫膏(gao)熔化不充(chong)分(fen)的痕跡。

檢查(cha)焊點表面(mian)是否(fou)光滑(hua)，、有無孔洞缺陷及孔洞大小。

檢查焊(han)錫量是否(fou)適中，焊(han)點形(xing)(xing)狀是否(fou)為半月形(xing)(xing)。

檢查焊球和殘留物的數量。

檢查立柱、虛(xu)焊、橋、部(bu)件位移等(deng)不良率。

還要檢(jian)查PCB表面的顏色變化。SMT芯片回(hui)流焊(han)后(hou)，PCB允(yun)許有少量但均勻的

顏色變化。

(3)檢驗標準

按本單位制定(ding)的(de)企業標準(zhun)或(huo)參照其他標準(zhun)執行。目(mu)前大多數SMT芯片加(jia)工廠

采用IPC-A-610E。

三、根據第一塊表面貼裝板的(de)焊接質量檢查結果調整參數。

①調整(zheng)參(can)數，方便對、匯總分(fen)析。

②首先調(diao)整(微調(diao))輸送帶速(su)度，重新測試溫度曲線(xian)，試焊。

 ③如果焊接(jie)質量(liang)不(bu)能滿(man)足要求(qiu)，調整各(ge)溫區的溫度，直到焊接(jie)質量(liang)滿(man)足要求(qiu)